2024校招封装工程师

27/04/2024
Chengdu, Sichuan

职位描述 · 负责研发新的封装要求和增强现有封装技术的竞争力； · 制定封装技术指标以满足产品性能和客户要求； · 与全球的产品、制造、供应商团队合作，执行封装表征、竞争力分析、研发实施、项目认证和量产引入； · 与工厂紧密协作在制定和引入封装解决方案的同时保持产品质量；定义和更新集成电路或半导体组件部件的规格。 我们在寻找 · 理工科专业，2024毕业生（2022-2023毕业生少于24个月工作经验也可投递）； · 优秀的英语能力； · 独立...